中芯國際近日在北京起訴臺積電　雙方糾紛再次升級

2006-11-21

　　中國中芯國際（SMIC）日前在北京一家法院提起訴訟，指控臺積電（TSMC）進行“不正當競爭”和“商業(yè)詆毀”。中芯國際是大陸最大的芯片代工商，而臺積電則是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　上述行動標志著中芯國際與臺積電的訴訟戰(zhàn)進一步升級。雙方此前已在美國和臺灣法院進行了數(shù)輪交鋒。中芯國際的總部位于上海。

　　中芯國際此次在北京提起訴訟，使得中國大陸的法官可以在這一具有政治敏感性的爭端中發(fā)揮重要影響。此案的涉案雙方分別大陸和臺灣的科技龍頭企業(yè)。這一訴訟還增加了中美法院意見相左的可能性。

　　今年8月，臺積電在美國對中芯國際提起訴訟，控告中芯國際不正當使用商業(yè)機密，并違反了雙方于2005年1月簽訂的和解協(xié)議。雙方當時簽署該協(xié)議，旨在結(jié)束近三年的法律糾紛。

　　根據(jù)上述協(xié)議，雙方就中芯國際涉嫌盜用商業(yè)機密和侵犯專利權(quán)的問題達成和解，由臺灣人經(jīng)營的中芯國際在6年內(nèi)向臺積電支付1.75億美元和解金，并同意簽署一項交叉授權(quán)協(xié)議。

　　中芯國際否認自己存在任何違反上述和解協(xié)議的行為。它在北京的訴狀中控告臺積電采取不正當競爭行為及違反誠實信用原則，在未進行事先警示和在無充分理由的情況下在美國提起訴訟，散播“不實和誤導(dǎo)性的資訊，惡意詆毀中芯國際的信譽和聲譽。”

　　臺積電拒絕就上述指控置評，稱它通過香港證交所（HKEx）的文件才獲知中芯國際已提起訴訟，目前尚未收到北京受理法院發(fā)出的任何法律文書。

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